合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip Semiconductor Corporation），简称：晶合集成，成立于2015年5月19日，位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 ，董事长兼法定代表人为蔡国智 ，股票名：晶合集成，股票代码688249 ，经营范围包括集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售 ，主要业务为12英寸晶圆代工业务及其配套服务。
2015年4月，与合肥市人民政府共同合作实施合肥新站综开发试验区12英寸晶圆制造基地项目。2017年，公司110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业内量产水准。2018年，开始量产大面板驱动芯片。2020-2022年，公司年产能分别达26.62万片、57.09万片和126.21万片 。2022年，获批科创板公开发行股票注册 。2023年4月，晶合集成启动申购，IPO首发价为19.86元/股 ；同年5月，在上海证券交易所上市 。2024年6月，上交所债券项目信息平台显示“合肥晶合集成电路股份有限公司2024年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券”项目状态更新为“已受理” ；同年，与思特威合作推出1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器并成功试产 ；同年10月，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证 。2026年9月，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.08亿元增至22.35亿元。
2021年，获安徽省“安康杯”竞赛优胜单位 。2023年，获2022年度新站高新区优秀企业 。2024年1月，入选2023新经济企业TOP500榜单，位列第198名 。2025年2月，入选“2024年安徽省发明专利百强排行榜”。
2026年6月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式通过港交所上市聆讯。 7月10日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
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