胡庆贤，男，1976年11月生，工学博士，江苏科技大学副教授、硕士研究生导师，现任焊接及电子封装系副主任，中国焊接学会计算机辅助焊接工程分委会委员。主要研究方向为焊接过程数值模拟与仿真、高效化焊接工艺机理及摩擦焊工艺。
1995年至2007年就读于山东大学，先后获焊接工艺与设备学士学位、材料加工工程硕士与博士学位。2008年入职江苏科技大学，研究成果获省部级科技进步二等奖3项。 参与军工项目多项。指导专业硕士4名，工程硕士6名，已毕业6名，协助指导科学学位研究生2名。 发表学术论文20余篇，授权发明专利10余项。主讲《焊接传热学》《材料连接原理》等课程，获江苏省优秀研究生课程奖及校级优秀教学质量奖。 担任“大功率激光焊接及表面处理系统”仪器设备联系人。 担任第三届增材制造技术国际高峰论坛执行委员会秘书长，2024年被聘为靖江市“新质生产力发展顾问”。
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