白鹏（华虹半导体有限公司董事会主席、总裁）

白鹏，男，曾就读于北京大学，1985年获布加勒斯特大学物理学学士学位，1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位，现任华虹半导体有限公司董事会主席、提名委员会主席、授权代表及总裁 。白鹏于集成电路制造领域有超过三十年工作经验，职业经历始于英特尔公司，历任工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁及全球副总裁 。2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官 。2024年12月加盟华虹半导体并接任总裁，2025年1月经董事会决议正式担任执行董事及总裁 。2025年10月接替唐均君出任董事会主席、提名委员会主席及授权代表 。白鹏在业绩展望中表示预计销售收入约5.3亿至5.5亿美元，毛利率9%至11%，将加强研发投入和产能扩张，发展28nm及22nm工艺节点，推进无锡新12英寸产线产能爬坡，并明确公司特色工艺平台发展路径 。

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