是通过胶粘剂与被粘物界面间的分子作用实现材料连接的技术，其原理涉及物理和化学机制。主要理论包括：认为胶粘剂渗入被粘物表面空隙形成机械嵌定，表面粗糙化可增强粘接；强调分子间作用力（如范德华力、氢键）是粘接力的来源，胶粘剂需润湿表面且表面张力低于被粘物；指出界面杂质或低强度层会降低粘接强度，需通过表面处理消除；提出界面双电层产生的静电引力可抵抗分离；适用于聚合物间的分子链互扩散，如热塑性塑料的溶剂粘接。
粘接过程包括表面处理、涂胶、叠合、固化等步骤。胶粘剂需充分润湿被粘物，当分子间距小于0.5nm时，通过化学键或物理作用形成牢固结合。该技术广泛应用于多孔材料与致密材料的连接，其效果受材料性质、表面状态及环境因素共同影响。
想要了解更多“胶水粘接”的信息，请点击：胶水粘接百科
