中国国际半导体博览会（China International Semiconductor EXPO，简称IC China）是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的国际性半导体行业博览会，自2003年首届举办以来已连续成功举办二十一届。2024年11月20日第二十一届展会于北京国家会议中心圆满闭幕，第二十二届展会将于2025年11月23—25日继续在北京国家会议中心举行，主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计汇聚全球700余家行业领军企业 。
该博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路全产业链展示，覆盖设备、材料、设计支撑等环节，并横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息等前沿领域。展会设置协同服务展区、地方特色展团及产教融合展区，新增沉浸式互动体验空间展示芯片应用场景 ，展示人才培养机制并开展现场招聘活动 。同期举办主论坛、IC企业家大会、平行论坛等高规格会议，新增人工智能及大模型芯片论坛、半导体装备技术创新与应用论坛等专题研讨 。IC China 2025将构建“5+2+4+N”多元化活动体系，涵盖重大活动、专题会议、主题论坛及配套活动，深度契合“十五五”规划中科技创新与产业链安全部署要求 。
想要了解更多“中国国际半导体博览会”的信息，请点击：中国国际半导体博览会百科
